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外挂5G基带将消失,集成5G基带芯片即将到来

  原创科技那些事儿2天前我要分享

  对于现在5G手机来说,最头疼的就是采用了外挂基带。无论是现在的骁龙X50还是华为的巴龙5000,都无一例外的采用了外挂基带的设计,不仅增加功耗,还占用了手机内部空间,造成了"重复建设"的现象。

  

  这个痛点终于将会得到解决,今日,三星确认将在年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。在这之前,高通、华为、联发科等均确认将推出整合进处理器的5G基带芯片,预计最快会在2020年初推出的手机上应用。

  

  集成5G基带的芯片将会解决目前外挂基带存在的所有问题,减少手机内部空间占用的同时降低功耗,进而提升手机续航表现带来更好的散热。

  

  所以今年的5G手机只是试水,想入手的朋友不妨等等明年的集成芯片。

  本文为一点号作者原创,未经授权不得转载

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  对于现在5G手机来说,最头疼的就是采用了外挂基带。无论是现在的骁龙X50还是华为的巴龙5000,都无一例外的采用了外挂基带的设计,不仅增加功耗,还占用了手机内部空间,造成了"重复建设"的现象。

  

  这个痛点终于将会得到解决,今日,三星确认将在年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。在这之前,高通、华为、联发科等均确认将推出整合进处理器的5G基带芯片,预计最快会在2020年初推出的手机上应用。

  

  集成5G基带的芯片将会解决目前外挂基带存在的所有问题,减少手机内部空间占用的同时降低功耗,进而提升手机续航表现带来更好的散热。

  

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